半導體研究所

Semiconductor Research Center
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為臺灣半導體產業培育高階研發人才,致力於發展前瞻半導體技術,協助鴻海集團推動三大新興產業(電動車、數位健康與機器人)以及人工智慧和新世代通訊等核心技術發展。研究領域包括化合物半導體元件、矽光子技術、奈米材料、先進封裝技術與超穎光學應用等。攜手產官學研共同推進前瞻半導體技術發展,提供集團產品創新的核心技術。

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打通AI資料傳輸瓶頸!鴻海研究院串聯國際產學夥伴,解析超過 100 GHz光通訊技術路線

AI的算力競賽,也是一場資料傳輸的速度競賽!當大量晶片需要同步交換資訊,如何把資料快速送上光纖,成為下一代資料中心的重要課題。鴻海研究院半導體所攜手國立陽明交通大學及國際合作夥伴,發表高速電光調變技術綜述,系統性解析邁向超過100 GHz調變頻寬的關鍵路徑,成果登上國際光通訊期刊《Journal of Lightwave Technology》!什麼是「電光調變器」?替光裝上高速資料編碼器!如果雷

2026-10-15
半導體研究所

AI 算力狂飆,供電也要升級!鴻海研究院攜手陽明交大,解析資料中心的「電力升級攻略」

當人工智慧(AI)快速發展,資料中心的用電需求也持續攀升!如何把電力穩定、高效率地送進每一顆晶片,已成為支撐下一代算力的重要關卡。鴻海研究院半導體所攜手國立陽明交通大學,發表 AI 資料中心功率電子技術綜述,從電網一路分析到晶片,系統性比較供電架構、電力轉換電路與半導體元件,成果登上國際期刊《IEEE Open Journal of Power Electronics》!電力也需要「高效率物流」!

2026-10-15
半導體研究所

🏆 恭喜鴻海研究院半導體研究所小組長洪瑜亨博士,榮獲中國工程師學會「優秀青年工程師獎」!

這份殊榮不僅是對個人在工程研發領域卓越表現的高度肯定,展現了對青年工程人才的讚揚,更感謝他們持續為台灣半導體與前瞻科技注入創新的研發動力!未來,鴻海也將持續投入半導體前瞻技術研發,期待更多優秀的年輕人才加入,攜手為全球科技產業注入嶄新動能!前往總統府晉見交流與紀念合影頒獎典禮受獎與合影

2026-06-17
半導體研究所

鴻海研究院再展半導體技術實力!2026 ISPSD榮獲Oral發表肯定,引領化合物半導體邁向智慧積體電路新紀元

全球電子製造服務領導廠商鴻海科技集團(TWSE:2317)旗下鴻海研究院半導體研究所(HHRI SRC)在功率半導體研究領域展現出突破性的技術研究成果,於2026年兩大指標性國際頂級會議—功率元件界奧運IEEE ISPSD以及可靠度物理殿堂IEEE IRPS中,一口氣發表四篇高品質研究論文 。最令業界矚目的是,鴻海研究院不僅在碳化矽元件的技術規格上持續領先,更在今年ISPSD競爭極其激烈的口頭發表

2026-05-28
半導體研究所

🏆 榮耀時刻!恭喜鴻海研究院半導體研究所小組長洪瑜亨博士,榮獲中國工程師學會「優秀青年工程師獎」!

這份殊榮不僅是對個人在工程研發領域卓越表現的高度肯定,展現了對青年工程人才的讚揚,更感謝他們持續為台灣半導體與前瞻科技注入創新的研發動力!未來,鴻海也將持續投入半導體前瞻技術研發,期待更多優秀的年輕人才加入,攜手為全球科技產業注入嶄新動能!⚡️ 更多中國工程師學會獎項訊息,請參考 https://www.cie.org.tw/p/406-1000-1411,r12.php?Lang=zh-tw#鴻

2026-05-05
半導體研究所

AI技術的發展如何影響半導體的發展?專訪鴻海研究院半導體所郭浩中所長

矽光子晶片新創公司Ayar Labs在2023年4月結束的最新一輪募資當中,再籌集了2500萬美元,甚至吸引輝達(NVIDIA)和創投公司Tyche Partners在這一輪中額外增加投資,這個消息也讓人對矽光子的未來發展充滿好奇與想像。 根據市場研究機構Yole的預測,矽光子市場(以裸晶計算)規模將從2021年的1.52億美元,增長至2027年的9.27億美元。對於許多已進入發展高原期

2023-09-01
半導體研究所

從材料到光學技術突圍 聚焦AI應用核心支柱

面對AI時代高速運算與資料爆炸所帶來的挑戰,鴻海研究院半導體研究所所長郭浩中表示,化合物半導體、矽光子、奈米光學三大技術,將為AI資料中心提供關鍵的節能技術支援,是AI時代不可或缺的前瞻布局,而無論是突破性的氧化鎵半導體研發、矽光子晶片的高速傳輸應用,或是深度感測與空間運算的創新成果,均展現出臺灣在先進半導體與智慧感測領域的實力。躍進第四代化合物半導體相較於傳統矽材料,碳化矽、氮化鎵等化合物半導體

2026-04-17
半導體研究所

鴻海研究院攜手陽明交大打造「髮絲級」光通訊晶片 成果登頂尖期刊《ACS Photonics》 單晶片整合超穎介面與光子晶體面射型雷射技術 開闢資料中心 矽光子學 衛星通訊 無人機通訊新未來

【台灣台北–2025年9月1日】全球最大科技製造平台服務公司鴻海科技集團(Hon Hai Technology Group, TWSE:2317)旗下鴻海研究院(Hon Hai Research Institute, HHRI)半導體所再次突破技術極限,此技術突破由鴻海研究院半導體所暨陽明交大講座教授郭浩中所長,聯同半導體所洪瑜亨組長、繆文茜研究員,蕭復合研究員、張雲翰研究員,攜手陽明交大鄒志偉特

2025-09-01
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持續深化奈米光學技術 開拓台灣半導體產業新視野

矽是常見的半導體材料,但鴻海更進一步研究碳化矽,其「寬能隙」特性能承受高電壓、耐高溫、節能高效,成為電動車和智慧電網的關鍵。經過3年努力,鴻海成功研發6吋碳化矽晶圓,並自製高電壓碳化矽元件,良率超過90%。此外,鴻海與學界合作,開發出微型深度感測與臉部識別系統,實現比螞蟻還小的晶片進行精確深度感測。半導體幾乎成為台灣在國際間的代名詞,在全球對於半導體需求不斷高漲的趨勢下,鴻海除了加入半導體供應鏈的

2025-06-23